无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
业主单位：见正文
类型：招标采购地区：江苏 · 无锡
发布：2025-09-30 03:41:13截止：2025-10-10
产品/服务：见正文
全链路投标指引协助，定制信息、下一步操作指引、自动撰写标书、标书评分、合同起草签署等
项目代码 ： 2410-320214-89-02-764679
项目名称 ： 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目
项目阶段 ： 并行推进
审批事项名称 ： 建设项目环境影响评价文件审批（不含入海排污口设置审批，不含辐射建设项目）
申报日期 ： 2025-09-29
办结时间 ： 2025-09-29
办件状态 ： 办结（通过）