年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
业主单位：见正文
类型：招标采购地区：浙江
发布：2025-12-19 06:43:21截止：2025-12-29
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年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
| 事项名称： | 年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目 | 业务流水号： | 330481251218891926820 |
| 项目名称： | 建设工程规划核验和建设用地复核验收 | ||
| 收件单位： | 市自然资源和规划局 | 申请单位/申请人： | 浙江潮芯电子有限公司 |
| 受理时间： | 2025-12-18 15:09:33 | 当前办理状态： | 申报| |