首页招标广场中标公告拟在建项目发布公告

采招商务

定制采招信息甲方业主目录

AI大模型配置

基本信息大模型训练大模型微调开始对话

DB伙伴中心

Ai智能体工作台

合作伙伴专享，投标全链路工作AI模型指引工作流

DB投标工作室

战略伙伴专享，投标+Ai双专家全流程投标工作室

深色模式

用户协议隐私政策联系我们

北京华做科技集团|关于我们

主办：天津华作国际招标有限公司

津ICP备2025035564号-9

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包

业主单位：见正文

类型：招标采购地区：重庆 · 重庆

发布：2026-03-01 17:28:42截止：2026-03-11

产品/服务：见正文

全链路投标指引协助，定制信息、下一步操作指引、自动撰写标书、标书评分、合同起草签署等

标段（包）编号	50000120260204019010101
标段（包）名称	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包
交易日期	2026-03-02		开标时间	09:30
接标开始时间	09:00		接标结束时间	09:30
场地安排	接标（开标室206）,开标（开标室206）
场地以当日场内大屏显示为准