佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目5号厂房施工许可

基本信息

省级项目编号：4406072301190001

项目分类：房屋建筑工程

建设单位：

组织机构代码：MAA4K2767

项目所在地：广东省佛山市三水区

详细地址佛山市三水区佛山市三水区云东海街道碧云路北侧地块五-1

立项文号：2206-440607-04-01-616582

立项级别：省级

立项批复机关：佛山市三水区发展和改革局

立项批复时间：2022-06-20 00:00:00

总投资（万元）：105933

总面积/长度（平方米/米）：130000

建设规模：佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目,专注功率半导体器件、MCU、车规级碳化硅、第三代半导体SiP、 GaN、 SiC、扇出型集成电路、混合式集成电路、集成电路、半导体技术、半导体敏感器件、MOS微器件、超薄芯片封装等，年产37500KK。建设千级净化车间、万级净化车间、集成电路实验室、工程中心、国家CNAS实验室、研发中心大楼、宿舍楼等，配套建设机修车间、一般工业固废站、工业废水站等；建筑面积约13万平方米。

建设性质：新建

工程用途：工业建筑

计划开工日期：2022-06-01 00:00:00

数据等级：A